中國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)品多偏向應(yīng)用于LED和PCB等中低階應(yīng)用，用于積體電路生產(chǎn)的材料依然以進(jìn)口為主，國(guó)產(chǎn)替代空間非常龐大。未來(lái)隨著多條中國(guó)新建晶圓制造產(chǎn)線陸續(xù)投產(chǎn)，將推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)地位持續(xù)提升，預(yù)計(jì)2018年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將迎來(lái)新一輪爆發(fā)性成長(zhǎng)，這將為中國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)新機(jī)遇。未來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)將從2個(gè)方面同步進(jìn)行：
(1)集中優(yōu)勢(shì)資源，圍繞各類(lèi)別半導(dǎo)體材料，以一部分實(shí)力廠商為首，進(jìn)行資源再整合；
(2)建立完善的半導(dǎo)體材料體系，加快發(fā)展核心材料研發(fā)，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。
中國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)解決了政策和資金的障礙，但仍面對(duì)來(lái)自技術(shù)、人才與客戶認(rèn)證等方面的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。未來(lái)著重解決以下問(wèn)題：基礎(chǔ)專(zhuān)利瓶頸突破進(jìn)度上發(fā)展緩慢、半導(dǎo)體材料人才儲(chǔ)備和培養(yǎng)嚴(yán)重不足、聯(lián)合政府協(xié)調(diào)作用與突破中國(guó)認(rèn)證關(guān)卡。
中國(guó)采用有組織方式，有計(jì)畫(huà)的逐步達(dá)到進(jìn)口替代目的，對(duì)非中國(guó)廠商來(lái)說(shuō)，如何進(jìn)一步拉抬自身產(chǎn)品技術(shù)含量和附加價(jià)值，將目前中高階市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)張，是應(yīng)對(duì)中國(guó)廠商崛起重要方針。